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一种新型LED封装结构

基本信息

申请号 CN200910187255.2 申请日 -
公开（公告）号 CN101649972A 公开（公告）日 2010-02-17
申请公布号 CN101649972A 申请公布日 2010-02-17
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V7/22(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 分类 照明;
发明人 江纬邦;蒋增钦;覃正超;周强 申请（专利权）人 大连九久集团有限公司
代理机构 大连科技专利代理有限责任公司 代理人 大连九久光电科技有限公司;大连九久光电制造有限公司
地址 116300辽宁省大连市瓦房店市西郊工业园区九久光电园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种新型LED封装结构。所述新型LED封装结构包括：陶瓷基板、于陶瓷基板上设置的至少一个凹杯、于所述凹杯凹陷内设置的至少一个LED芯片以及连接LED芯片的线路。本发明的新型LED封装结构的凹杯内侧的特定角度可以使芯片发出的光折射出去，提高出光效率；凹杯外侧的特定角度可以降低多芯片封装结构中的光的相互干扰，提高出光效率；凹杯与散热基板相连接使芯片的热更容易导出做到光、电、热的分离。