一种大功率LED的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN200910012324.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101599521A | 公开（公告）日 | 2009-12-09 |
| 申请公布号 | CN101599521A | 申请公布日 | 2009-12-09 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 江纬邦;蒋增钦;覃正超;张晓彬 | 申请（专利权）人 | 大连九久集团有限公司 |
| 代理机构 | 大连科技专利代理有限责任公司 | 代理人 | 于忠晶 |
| 地址 | 116300辽宁省大连市瓦房店市西郊工业园区九久光电园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种大功率LED的封装结构，包括：基板(2)，LED芯片(3)，LED芯片(3)上方封装一胶体层(4)，所述胶体层(4)上方封装一荧光粉胶体层(5)。通过应用本发明提供的大功率LED的封装结构，LED产品无光斑产生；光通量有很大提升；不易受到污染；光色均匀，制造过程稳定。 |
