点触式隔热PCB板
基本信息
申请号 | 2020100144639 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN111246655B | 公开(公告)日 | 2020-06-05 |
申请公布号 | CN111246655B | 申请公布日 | 2020-06-05 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I; | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 姚丽俊;成国梁 | 申请(专利权)人 | 深圳市江霖电子科技有限公司 |
代理机构 | 深圳市辉泓专利代理有限公司 | 代理人 | 孟强 |
地址 | 518000广东省深圳市宝安区松岗街道溪头第二工业区新泰思德工业园C栋一楼东、二楼 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本申请涉及PCB板技术领域,尤其涉及点触式隔热PCB板,包括PCB板本体,所述PCB板本体的四周均匀设有多个向下凸起的凸柱,所述凸柱向下的截面面积逐渐减小,所述PCB板本体的中部设有向下凸起的安装顶座,所述凸柱凸起的高度高于所述安装顶座凸起的高度,所述安装顶座开设有上下贯通的安装通孔。本申请提供的点触式隔热PCB板,由于所述凸柱与所述安装顶座的高度差,PCB板锁紧时中部会微微下凹,PCB板本身的弹性作用下起到预紧的效果;另外所述凸柱向下的截面面积逐渐减小,在保证支撑强度的前提下大大减小了导热面的接触面积,降低了导热速度,增强隔热效果。 |
