点触式隔热PCB板

基本信息

申请号 2020100144639 申请日 -
公开(公告)号 CN111246655B 公开(公告)日 2020-06-05
申请公布号 CN111246655B 申请公布日 2020-06-05
分类号 H05K1/02(2006.01)I; 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 姚丽俊;成国梁 申请(专利权)人 深圳市江霖电子科技有限公司
代理机构 深圳市辉泓专利代理有限公司 代理人 孟强
地址 518000广东省深圳市宝安区松岗街道溪头第二工业区新泰思德工业园C栋一楼东、二楼
法律状态 -

摘要

摘要 本申请涉及PCB板技术领域,尤其涉及点触式隔热PCB板,包括PCB板本体,所述PCB板本体的四周均匀设有多个向下凸起的凸柱,所述凸柱向下的截面面积逐渐减小,所述PCB板本体的中部设有向下凸起的安装顶座,所述凸柱凸起的高度高于所述安装顶座凸起的高度,所述安装顶座开设有上下贯通的安装通孔。本申请提供的点触式隔热PCB板,由于所述凸柱与所述安装顶座的高度差,PCB板锁紧时中部会微微下凹,PCB板本身的弹性作用下起到预紧的效果;另外所述凸柱向下的截面面积逐渐减小,在保证支撑强度的前提下大大减小了导热面的接触面积,降低了导热速度,增强隔热效果。