立体陶基线路板
基本信息
| 申请号 | CN202010014461.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111212517B | 公开（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申请公布号 | CN111212517B | 申请公布日 | 2021-05-18 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K1/03 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 成国梁;姚丽俊 | 申请（专利权）人 | 深圳市江霖电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市辉泓专利代理有限公司 | 代理人 | 孟强 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道溪头第二工业区新泰思德工业园C栋一楼东、二楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了立体陶基线路板，包括陶瓷基体，陶瓷基体中部沿其纵向方向开设有用于通风散热的纵向散热通孔，且其周侧表面开设有多个朝内凹陷的内凹槽，两相紧邻的内凹槽间形成有用于覆布金属的金属覆布部，金属覆布部上覆布有金属线路层，陶瓷基体前后侧均设有与金属线路层连接且用于连接电源的电源连接线路层。本申请通过多个内凹槽形成多个金属覆布部，继而当在金属覆布部设置有金属线路层以及在陶瓷基体1前后两侧设有与金属线路层连接并用于连接电源的电源连接线路层则可实现线路的导通，另外，通过纵向散热通孔还可实现中空通风以加快陶瓷基体的整一降温散热效果，以及进一步满足实际使用需求。 |
