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PCB沉铜孔的高精密加工方法

基本信息

申请号	CN202010015035.8	申请日	-
公开（公告）号	CN111246685A	公开（公告）日	2020-06-05
申请公布号	CN111246685A	申请公布日	2020-06-05
分类号	H05K3/40(2006.01)I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	成国梁;姚丽俊	申请（专利权）人	深圳市江霖电子科技有限公司
代理机构	深圳市辉泓专利代理有限公司	代理人	深圳市江霖电子科技有限公司
地址	518000广东省深圳市宝安区松岗街道溪头第二工业区新泰思德工业园C栋一楼东、二楼
法律状态	-

摘要

本申请公开了PCB沉铜孔的高精密加工方法，包括步骤：S1，采用机械手夹持限位板组且装夹于电脑锣设备工作台上；S2，采用机械手夹持加工参考板且下放于限位板组上；S3，采用电脑锣设备上加工主轴所设有的视觉传感器对加工参考板扫描，且通过配合位置调整机构及夹紧夹具对加工参考板进行位置调整和夹紧操作；S4，通过视觉传感器识别加工参考板上的锣孔位置，而后再通过锣刀锣孔；S5，锣孔加工完毕后，采用设置于电脑锣设备上的检测探针进行检测判别锣孔的加工尺寸；S6，当锣孔的加工品质被判定为合格时，则卸出加工参考板，随后再将夹持待加工PCB且下放至限位板组上，而后再重复S3和S4；S7，待加工PCB上锣孔加工完毕后，则可卸出且放置至指定地点。