高隔热翻页式PCB模组
基本信息
| 申请号 | CN202010015018.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111263515B | 公开（公告）日 | 2021-06-04 |
| 申请公布号 | CN111263515B | 申请公布日 | 2021-06-04 |
| 分类号 | H05K1/14;H05K5/02;H05K7/20 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 姚丽俊;成国梁 | 申请（专利权）人 | 深圳市江霖电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市辉泓专利代理有限公司 | 代理人 | 孟强 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道溪头第二工业区新泰思德工业园C栋一楼东、二楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及PCB技术领域，尤其涉及高隔热翻页式PCB模组，包括多个PCB板，还包括支座，所述支座上设有至少两个向上弯拱的拱形导杆，多个所述PCB板可滑动地套设在所述拱形导杆上，相邻两个PCB板层叠放置，每个PCB板能够沿所述拱形导杆从所述拱形导杆一侧滑动至相对的另一侧；所述PCB板的四周均匀设有多个向下凸伸的支脚，以使相邻两个PCB板之间形成间隔，所述支脚向下的截面面积逐渐减小。本申请提供的高隔热翻页式PCB模组，检修十分便利；其次，层叠的PCB板之间通过支脚间隔，而所述支脚向下的截面面积逐渐减小，在保证支撑强度的前提下大大减小了导热面的接触面积，降低了导热速度，增强隔热效果。 |
