一种防止高多层板防层偏的层压方法
基本信息
| 申请号 | CN202110165349.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113056120A | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN113056120A | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | H05K3/46 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李伟正;班万平 | 申请（专利权）人 | 深圳市昶东鑫线路板有限公司 |
| 代理机构 | 深圳得本知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 袁江龙 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道燕川北部工业园B4栋二楼A | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于PCB制造领域，尤其是一种防止高多层板防层偏的层压方法，包括多个PCB板，所述PCB板包括PCB本体、两个钢板和两个离型膜，两个离型膜分别安装在两个钢板相互靠近的一侧，PCB本体位于两个离型膜之间，多个PCB板层压排版成多层PCB，且多层PCB的顶部等距离间隔开设有多个正铆钉孔，多层PCB的底部等距离间隔开设有多个反铆钉孔，所述正铆钉孔内安装有正套铆钉，反铆钉孔内安装有反套铆钉，本发明适用于不同拼版尺寸的高多层PCB，且不需要在钢板上打孔，减少了给钢板精准打孔的流程，减少了前期的投入成本。 |
