一种改善高纵横比PCB沉铜不良问题的沉铜架
基本信息
| 申请号 | CN202120359772.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214281755U | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN214281755U | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;C25D17/08（2006.01）I;C23C18/38（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李伟正;班万平 | 申请（专利权）人 | 深圳市昶东鑫线路板有限公司 |
| 代理机构 | 深圳得本知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 袁江龙 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区松岗街道燕川北部工业园B4栋二楼A | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于PCB制造领域，尤其是一种改善高纵横比PCB沉铜不良问题的沉铜架，包括挂篮底架，所述挂篮底架的顶部固定安装有框架，所述框架内沿等距离间隔安装有两个水平设置有横架，所述挂篮底架上等距离间隔固定安装有多个第一定位梳条，所述横架上等距离间隔固定安装有多个第二定位梳条，且第一定位梳条与第二定位梳条相对应设置，所述第一定位梳条与第二定位梳条的顶部均等距离间隔固定安装有多个齿条，且齿条为倾斜设置。本实用新型PCB的孔不是水平在药水缸内，方便了沉铜时板内气泡的排出，提高了产品的品质，减少报废，增加了客户的信心。 |
