一种电子元器件及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202111542348.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114068207A | 公开（公告）日 | 2022-02-18 |
| 申请公布号 | CN114068207A | 申请公布日 | 2022-02-18 |
| 分类号 | H01H3/16（2006.01）I;H01H9/02（2006.01）I;H01H9/04（2006.01）I;H01H1/58（2006.01）I;H01R13/52（2006.01）I;H01H11/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 班万平;周云程;邓红莲;杨美军;廖元荣;谢望云 | 申请（专利权）人 | 深圳市昶东鑫线路板有限公司 |
| 代理机构 | 深圳华企汇专利代理有限公司 | 代理人 | 谢伟 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区北部工业园B4栋201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电子元器件及其制造方法，包括基座、端盖和卡接组件，端盖位于基座的前端，端盖和基座通过卡接组件相卡接，卡接组件包括卡接扣和卡接轮，卡接扣通过第一销钉转动连接于基座上的卡接转轴上，卡接轮通过第二销钉转动连接于卡接扣的前端，卡接扣的前端还设置有卡接槽，用于卡接端盖上的卡接柱，卡接扣的后端设置有第一固定块，第一固定块上开设有第一固定孔，卡接转轴的后侧的基座上设置有第二固定块，第二固定块上开设有第二固定孔，第二固定孔内设置有卡接弹簧，卡接弹簧的两端分别固定于第一固定孔和第二固定孔内；本发明具有良好的防尘防水效果，并且便于拆开检查清理，能够延长使用寿命，具有良好的市场应用价值。 |
