基于LED生产工艺的IC封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201610955981.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106548949A | 公开（公告）日 | 2017-03-29 |
| 申请公布号 | CN106548949A | 申请公布日 | 2017-03-29 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 韩小瑞 | 申请（专利权）人 | 东莞市国正精密电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 汤东凤 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市长安镇上沙社区中南南路海滨工业区1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种基于LED生产工艺的IC封装方法，涉及IC的封装方法技术领域。所述方法包括如下步骤：冲压在基板的中间形成芯片载片，在芯片载片的左右两侧形成与其分立的引脚板；通过注塑工艺将所述引脚板以及芯片载片保持距离的固定在一起；使用切割机械对引脚板的外侧连接部分进行切开，使其形成分立的与引脚连接端连接的引脚；将IC芯片固定在滴胶杯内的芯片载片上，并在滴胶杯内使用键合线将引脚连接端与芯片键合到一起；使用滴胶设备在滴胶杯内滴胶，对滴胶杯内的器件进行封装，形成整个IC。所述方法工艺简单，生产效率高，且能够有效保证引脚的共面性以及基岛的平面度。 |
