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一种大电流功率半导体模块

基本信息

申请号	CN201510036757.0	申请日	-
公开（公告）号	CN105428342B	公开（公告）日	2019-02-12
申请公布号	CN105428342B	申请公布日	2019-02-12
分类号	H01L25/07;H01L23/367;H01L23/48	分类	基本电气元件;
发明人	孙伟;杨成标;刘婧;邢雁;李新安;王维;孙娅男;周霖	申请（专利权）人	湖北台基半导体股份有限公司
代理机构	襄阳嘉琛知识产权事务所	代理人	湖北台基半导体股份有限公司
地址	441021 湖北省襄樊市襄城区胜利街162号
法律状态	-

摘要

本发明的名称为一种大电流功率半导体模块。属于功率半导体器件技术领域。它主要是解决现有安装外形的功率半导体模块通态电流不够的问题。它的主要特征是：包括散热底板、外壳、绝缘导热片、第一、第二折弯电极、电极、第一、第二半导体芯片、塑胶紧固件、门极组件以及内填充的硅凝胶或硅凝橡胶层；第一、第二半导体芯片钼片面均为朝下的正装方式；第一折弯电极、第二折弯电极、电极均为片状结构电极，其与第一半导体芯片、第二半导体芯片阴极接触部分增加了凸起台面，且为一次冲压成型的电极。本发明具有使功率半导体模块通流能力高的特点，能够满足交直流电机、整流电源、变频器、电焊机等设备中对功率半导体模块外形尺寸小且通流能力高的需求。