一种高压快软恢复二极管
基本信息
申请号 | CN201920759144.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN210325810U | 公开(公告)日 | 2020-04-14 |
申请公布号 | CN210325810U | 申请公布日 | 2020-04-14 |
分类号 | H01L29/861(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 张桥;颜家圣;周霖;黄智;刘鹏;肖彦;刘磊;吕晨襄 | 申请(专利权)人 | 湖北台基半导体股份有限公司 |
代理机构 | 襄阳嘉琛知识产权事务所 | 代理人 | 湖北台基半导体股份有限公司 |
地址 | 441021湖北省襄阳市襄城区胜利街162号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型名称为一种高压快软恢复二极管。属于高压半导体二极管设计和制造技术领域。它主要是解决现有高压二极管不能满足高压4000V以上高压半导体器件反向续流要求的问题。它的主要特征是:所述半导体晶片由阳极P+块或阳极P+区、阳极P区、长基区N、阴极N+环、阴极P+块和阴极N+块组成;所述阳极P+块或阳极P+区分布在阳极P区表面,阳极P+块或阳极P+区与阳极P+块或阳极P+区之间的阳极P区构成阳极区;所述阴极N+块在长基区N表面间隔分布,阴极P+块位于阴极N+块之间,阴极P+块与阴极N+块之间由长基区N隔离。本实用新型具有更高的反向阻断电压、更短的反向恢复时间和改善二极管软度因子的特点,主要应用于IGBT、IGCT、IEGT等器件的反向续流。 |
