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一种高频低压降功率半导体模块

基本信息

申请号 CN201510036759.X 申请日 -
公开（公告）号 CN105448900B 公开（公告）日 2019-02-26
申请公布号 CN105448900B 申请公布日 2019-02-26
分类号 H01L25/07 分类 基本电气元件;
发明人 刘婧;杨成标;孙伟;李新安;邢雁;王维;孙娅男;周霖 申请（专利权）人 湖北台基半导体股份有限公司
代理机构 襄阳嘉琛知识产权事务所 代理人 湖北台基半导体股份有限公司
地址 441021 湖北省襄樊市襄城区胜利街162号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明的名称为一种高频低压降功率半导体模块。属于功率半导体模块制造技术领域。它主要是解决现有的功率半导体模块关断时间长、压降大的问题。它的主要特征是：包括散热底板、外壳绝缘导热片、电极、芯片、门极引线、辅助阴极、紧固件、紧固螺钉螺母、门极块、门极片以及内填充的硅凝胶层和环氧层或硅凝橡胶层和环氧层；芯片为高频可控硅芯片或者高频整流管芯片；电极与芯片阴极面接触的部分为凸起的台面。本发明具有使功率半导体模块关断时间短且压降小的特点，能够满足静电除尘设备、高频逆变器、高频感应加热、斩波器等设备中对功率半导体模块的需求，主要用于有高频整流和逆变要求的电力电子装置中的功率半导体模块。