一种石墨稀胶膜复合散热片及制作工艺

基本信息

申请号 CN201710911734.9 申请日 -
公开(公告)号 CN107624024A 公开(公告)日 2018-01-23
申请公布号 CN107624024A 申请公布日 2018-01-23
分类号 H05K7/20;H05K9/00 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 梁小锋;陈建;陈福建;颜海涛;陈乐 申请(专利权)人 深圳市诚悦丰科技有限公司
代理机构 广东广和律师事务所 代理人 王少强
地址 518000 广东省深圳市龙岗区南湾街道上李朗社区布澜路中盛科技园5号厂房五楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种石墨稀胶膜复合散热片及制作工艺,包括铝箔基材层以及分别均匀涂布于该铝箔基材层正反两面的第一导热胶膜层和第二导热胶膜;还包括复合散热材料层,该第一导热胶膜层位于复合散热材料层与铝箔基材层之间,该石墨稀胶膜由于含有铝基材,同时又具备屏蔽,导电,静电输出功能,从而可以替代目前在FPC上的石墨片加铜铂或导电胶的方案,降低成本及贴合不良,本设计非常有利于电子器件的散热,降低高散热需求材料的成本及贴合工艺的复杂性,减少模切工序,使材料加工更加简易,节省人力,电力成本,节省原材料,且环保节能。