一种利用真空镀结合激光工艺的天线制备方法及5G天线
基本信息
| 申请号 | CN201910593191.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110289487A | 公开（公告）日 | 2019-09-27 |
| 申请公布号 | CN110289487A | 申请公布日 | 2019-09-27 |
| 分类号 | H01Q1/36（2006.01）I; H01Q1/38（2006.01）I; H01Q1/40（2006.01）I; C23C14/02（2006.01）I; C23C14/14（2006.01）I; C23C14/22（2006.01）I; C23C14/58（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王萌; 孙广亮; 杨丽; 刘冬生 | 申请（专利权）人 | 讯创（天津）电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 300000 天津市西青区经济开发区宏源道12号天直工业园4号B座 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种利用真空镀结合激光工艺的天线制备方法及5G天线，基材可使用三维非金属材料作为天线产品的载体，再利用激光加工天线走线，将表面多余部分的金属层去掉，从而得到所需的三维立体天线，一种利用真空镀结合激光工艺的天线制备方法，包括以下步骤：S1:基材表面金属化处理：在基材表面真空镀有金属层，获得天线胚料，所述基材为三维非金属材料；S2:天线走线加工：对步骤S1中获得的天线胚料利用镭雕工艺走线加工，将所述天线胚料表面多余部分的金属层去除，在所述步骤S1前对基材进行表面清洁处理。 |
