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在三维材料表面利用溅镀及镭雕制造线路及天线的方法

基本信息

申请号 CN202010452353.0 申请日 -
公开（公告）号 CN111525240A 公开（公告）日 2020-08-11
申请公布号 CN111525240A 申请公布日 2020-08-11
分类号 H01Q1/24(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 刘冬生;王萌;杨丽;刘翰知 申请（专利权）人 讯创（天津）电子有限公司
代理机构 天津诺德知识产权代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 栾志超
地址 300385天津市西青区经济开发区宏源道12号天直工业园4号B座
法律状态 -

摘要

摘要 一种在三维材料表面利用溅镀及镭雕制造线路及天线的方法，可在塑料、玻璃、陶瓷等表面，通过溅镀一种或者几种金属层，再利用镭雕加工线路及天线走线，将表面多余部分的金属层去掉，如果需要可以再结合电镀、喷漆等工艺，从而得到所需的三维立体线路及天线的方法。此方法可以广泛的使用在普通电子产品的线路制作、天线制作，以及基站天线、振子的线路制作等领域。该方法包括以下步骤：1、非金属基材表面溅镀金属层，2、利用镭雕对线路及天线走线加工，3、如需要可以通过电镀增加金属层厚度，4、如需要可以通过镀锡、镀金等方式处理，增加可焊层及保护层，5、如需要可在最外表面喷漆，触点加厚处理，以达到抗腐蚀、耐摩擦的效果。