电磁屏蔽膜及含有电磁屏蔽膜的电路板

基本信息

申请号 CN202121319057.X 申请日 -
公开(公告)号 CN213694723U 公开(公告)日 2021-07-13
申请公布号 CN213694723U 申请公布日 2021-07-13
分类号 H05K9/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 周敏 申请(专利权)人 江西省康利泰信息科技有限公司
代理机构 南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 彭琰
地址 330000江西省南昌市青云谱区朱桥东路520号双子座办公大楼B座12楼1203室01
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种电磁屏蔽膜,其包括依次层叠连接的绝缘层、第一导电胶层和第二导电胶层,所述绝缘层的厚度为3‑8μm,所述第一导电胶层的厚度为2‑5μm,所述第二导电胶层为5‑10μm。本实用新型的有益效果在于:电磁屏蔽膜不使用金属层,仅通过绝缘层、第一导电胶层和第二导电胶层,以及特定厚度组合的绝缘层、第一导电胶层和第二导电胶层,使制备得到耐高断差的电磁屏蔽膜,有效解决现有技术因厚度断差大导致屏蔽层断开失去屏蔽效能或造成出现不连续导通阻值攀升明显的技术问题。本实用新型还提供一种含有上述电磁屏蔽膜的电路板。