一种分子束外延源料原位预处理方法

基本信息

申请号 CN202011311933.4 申请日 -
公开(公告)号 CN112410732A 公开(公告)日 2021-02-26
申请公布号 CN112410732A 申请公布日 2021-02-26
分类号 C23C14/24(2006.01)I;C30B23/06(2006.01)I 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 杜鹏;龚欣;魏唯;陈峰武;王慧勇;肖慧;宁澍;陈长平 申请(专利权)人 湖南烁科晶磊半导体科技有限公司
代理机构 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 代理人 徐好
地址 410000湖南省长沙市高新开发区岳麓西大道1698号麓谷科技创新创业园A1栋1-1023房
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种分子束外延源料原位预处理方法,包括步骤:S1、坩埚下降至外筒内,关闭闸阀,外筒充气至大气压后卸下外筒,取下坩埚,将源料装入坩埚并盖上坩埚盖,将坩埚放回至坩埚托架上,将外筒重新连接至闸阀,外筒抽气至合适真空度后,打开闸阀,坩埚移动至工艺位置;S2、加热器对坩埚下部进行加热;S3、加热器对坩埚上部进行加热;S4、坩埚下降至外筒内,关闭闸阀,外筒充气至大气压后卸下外筒,取下坩埚盖,将外筒重新连接至闸阀,外筒抽气至合适真空度后,打开闸阀,坩埚移动至工艺位置。本发明具有操作简便、效率高,预处理后的料锭质地紧密,与坩埚形状相同,可显著提高蒸发束流的稳定性等优点。