芯片温控设备
基本信息
| 申请号 | CN202122118834.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215987052U | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN215987052U | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | G05D23/20（2006.01）I | 分类 | 控制；调节; |
| 发明人 | 吴圣兰;周越新;吴志勇;李猛;王腾腾;丁琳珺;王垚尧 | 申请（专利权）人 | 太初（无锡）电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人 | 王淑玲 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市滨湖区吟白路1号研创大厦7楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种芯片温控设备，包括：散热器、升温装置、温度传感器和控制器。温度传感器与芯片的外壳相接触，用于感测芯片的外壳的温度。散热器和升温装置与芯片的外壳相邻近地设置。散热器用于恒定地对芯片进行散热。控制器与温度传感器和升温装置可通信地连接，用于根据温度传感器感测到的温度来控制升温装置的开启状态和/或功率。本实用新型降低了芯片瞬间升温可能导致的不良后果，避免了同时控制散热和加热带来的温度不精确问题，可以有效降低芯片上的温度波动。 |
