一种小型电子元件镀篮
基本信息
| 申请号 | CN202210230848.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114438576A | 公开（公告）日 | 2022-05-06 |
| 申请公布号 | CN114438576A | 申请公布日 | 2022-05-06 |
| 分类号 | C25D17/18（2006.01）I;C25D5/08（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 陈思源;曾雨;梁丽;倪福松;陶元明;董强 | 申请（专利权）人 | 四川华瓷科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都聚蓉众享知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘艳均 |
| 地址 | 629000四川省遂宁市高新区中国西部现代物流港JJ-G-04地块标准厂房1号厂房1-2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种小型电子元件镀篮，包括镀篮外框以及与镀篮外框可拆卸连接的镀篮本体；镀篮外框远离镀篮本体的一端设置有镀液进嘴；镀篮本体包括与镀篮外框连接的连接板，连接板靠近镀篮外框的一侧连接有分散盖，分散盖远离连接板的一侧连接有分散蝶，分散蝶沿分散蝶的轴向方向开设有通道，分散蝶远离分散盖的一侧连接有电极且电极位于通道的入口处，通道与镀液进嘴位于同一直线上。本发明的镀篮解决了现有镀篮因存在导电性以及镀液交换不良、电流效率较低的问题，从而导致产品出现镀层烧焦以及产品镀层因含氢量高而出现氢脆的现象。 |
