具有多层载片结构的电子元件
基本信息
| 申请号 | CN202110525078.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113394179A | 公开（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申请公布号 | CN113394179A | 申请公布日 | 2021-09-14 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄渊;王建荣;葛飞虎 | 申请（专利权）人 | 南通华达微电子集团股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226000江苏省南通市崇川开发区紫琅路99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种具有多层载片结构的电子元件，具有引线框架载片台+镀银层+点阵层+芯片的多层连接结构；所述的点阵层是多个间隔排列的有一定高度的麻点点阵结构，每一个麻点具有一定的高度，载片台与芯片不直接接触。本发明的多层结构使得芯片散热好，传热、散热特性均可涉及控制。 |
