芯片塑封料溢料软化剂
基本信息
| 申请号 | CN202111634743.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114437885A | 公开（公告）日 | 2022-05-06 |
| 申请公布号 | CN114437885A | 申请公布日 | 2022-05-06 |
| 分类号 | C11D7/26（2006.01）I;C11D7/32（2006.01）I;C11D7/50（2006.01）I;C11D7/60（2006.01）I;C23G1/24（2006.01）I | 分类 | 动物或植物油、脂、脂肪物质或蜡；由此制取的脂肪酸；洗涤剂；蜡烛; |
| 发明人 | 王建荣;葛飞虎;张文仲 | 申请（专利权）人 | 南通华达微电子集团股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226000江苏省南通市崇川开发区紫琅路99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片塑封料溢料软化剂，主要成分包含：醇胺类有机碱、酰胺类和氮甲基吡咯烷酮类溶剂、醇胺醚类溶纤剂、二元醇醚醋酸酯类除蜡剂。本发明有在低温条件下对环氧树脂溢料有良好软化去除作用，同时在60℃±10℃低温条件下还能将溢出的环氧树脂塑封料中的巴蜡或聚乙烯蜡溶解的双重功能。 |
