引线框架的多点键合结构
基本信息
| 申请号 | CN202121026209.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214672595U | 公开（公告）日 | 2021-11-09 |
| 申请公布号 | CN214672595U | 申请公布日 | 2021-11-09 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王建荣;黄渊;周霞 | 申请（专利权）人 | 南通华达微电子集团股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226000江苏省南通市崇川开发区紫琅路99号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种引线框架的多点键合结构，用于键合的每根键合丝的中间部位焊接在芯片的键合点，每根键合丝的两端分别焊接在引线框架的两个不同焊点，引线框架的两个焊点不在同一水平线及同一铅垂线。本实用新型能够确保芯片的任一键合点与引线框架均有可靠而简单的电连接，而且芯片这端的键合丝不需要剪切，不会由于剪切误操作而破坏芯片。 |
