一种电气电子部件用铜合金的热处理方法
基本信息
| 申请号 | CN201910296846.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110205570B | 公开（公告）日 | 2021-01-01 |
| 申请公布号 | CN110205570B | 申请公布日 | 2021-01-01 |
| 分类号 | C22F1/08;C22C9/06;C22C1/03;C23C22/52;B21B37/00;B21B37/74 | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 刘仕爽 | 申请（专利权）人 | 丰山（连云港）新材料有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市神州众达专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳万佳互动科技有限公司;丰山（连云港）新材料有限公司 |
| 地址 | 222000 江苏省连云港市经济技术开发区大浦工业区(大浦路南连云港中鸿包装有限公司院内) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种电气电子部件用铜合金的热处理方法，通过优化熔炼步骤、轧制+时效处理和特定条件下的钝化处理，改进铜合金产品性能，针对电气电子部件用铜合金的具体成分，匹配最适当的工艺参数范围，使得最终的铜合金成品不仅导电和耐腐蚀性能优异，微观组织致密，且使用性能完全能够满足电气电子部件商品的应用需求。 |
