真空冷冻干燥机板层焊接工艺
基本信息
| 申请号 | CN201110004785.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102091857B | 公开（公告）日 | 2013-04-03 |
| 申请公布号 | CN102091857B | 申请公布日 | 2013-04-03 |
| 分类号 | B23K11/14(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 李其雄 | 申请（专利权）人 | 山东浩器生物装备技术有限公司 |
| 代理机构 | 淄博佳和专利代理事务所 | 代理人 | 张瑞林 |
| 地址 | 255000 山东省淄博市张店区东二路5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 真空冷冻干燥机板层焊接工艺，属于制药机械技术领域，具体涉及一种真空冷冻干燥器板层的焊接工艺。其特征在于：将上面板（1）水平放置在储能电阻焊下电极板（3）上，使用储能电阻焊在上面板（1）上表面并排平行焊接多组支撑柱（2）；在隔条（5）相对两侧面上间隔单面开设工艺孔（7）；在工艺孔（7）对侧面上向外冲压冲压凸点（6）；通过工艺孔（7）将隔条（5）平行套装在每组支撑柱（2）上；使用储能电阻焊分别将上、下面板（1、8）与隔条（5）焊接在一起。本焊接工艺采用储能电阻焊原理，工艺简单，焊接后板层上下表面无损伤，面板厚薄均匀，不易产生变形或焊点泄漏，板层焊接强度高，板层抗疲劳强度性能和耐温性能好。 |
