一种矽胶滚筒贴合装置
基本信息
| 申请号 | CN201821022882.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208646237U | 公开（公告）日 | 2019-03-26 |
| 申请公布号 | CN208646237U | 申请公布日 | 2019-03-26 |
| 分类号 | B32B37/10（2006.01）I; B08B7/00（2006.01）I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 惠震 | 申请（专利权）人 | 奥得时精密电子（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215152 江苏省苏州市相城区东桥镇 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种矽胶滚筒贴合装置，包括固定板，固定板侧边设有安装槽，固定板通过短杆与结构架固定连接，结构架的开口处与固定杆固定连接，固定杆上下部设有转轴，并与转轴的一端滑动连接，转轴的另一端对称设有固定杆和结构架，且连接方式相同，固定杆上设有弹簧，转轴上设有矽胶表面处理滚筒，固定板与结构架之间，通过短杆所产生的夹角上设有固定块；本申请通过矽胶材质滚筒具有一定的自粘性，能够有效的去除材料运行过程中粘上的异物，同时，通过压力弹簧可保证材料在运行中始终受力，达到了节约材料成本，减少人工成本，并保证产品质量的效果。 |
