一种线路板图形转移的加工方法
基本信息
| 申请号 | CN201711215235.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107949176A | 公开（公告）日 | 2018-04-20 |
| 申请公布号 | CN107949176A | 申请公布日 | 2018-04-20 |
| 分类号 | H05K3/02;H05K3/06 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王爱军;肖志义 | 申请（专利权）人 | 东莞市鸿膜电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 罗晓林;杨桂洋 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市万江街道泰新路165号泰库文化创意产业园7号楼三层306房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种线路板图形转移的加工方法，包括以下步骤：在线路板的表面和导通孔内壁全板镀铜形成铜层，接着对线路板的表面和导通孔全板镀锡，在铜层上生成锡层；采用激光成像设备，以激光对线路板上的锡层进行扫描刻蚀，把非导体部分的锡层刻蚀去掉裸露出铜层，把导体部分的锡层保留并作为线路板碱性蚀刻的抗蚀层；碱性蚀刻，使用碱性蚀刻液腐蚀掉线路板上裸露的铜层，保留被锡层覆盖部分的铜层；退锡，使用退锡液将线路板上残留的锡层溶解去除，得到线路图形，完成线路板的图形转移。本发明减少了生产工序，提高生产效率，提高环保性，有利于自动化生产。 |
