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一种印制线路板图形转移加工的工艺方法

基本信息

申请号 CN201711003224.8 申请日 -
公开（公告）号 CN107787123B 公开（公告）日 2018-03-09
申请公布号 CN107787123B 申请公布日 2018-03-09
分类号 H05K3/06(2006.01)I;G03F7/004(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 王爱军;肖志义 申请（专利权）人 东莞市鸿膜电子材料有限公司
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 代理人 罗晓林;杨桂洋
地址 417009 湖南省娄底市经济技术开发区群乐街北侧、南北三路西侧
法律状态 -

摘要

摘要 一种印制线路板图形转移加工的工艺方法，包括以下步骤：将已经制备好导通孔的线路板作为待加工板，在该线路板的表面和导通孔内壁涂布一层有机涂膜；对有机涂膜进行固化；采用激光对线路板进行扫描刻蚀，把线路板上需要显影部分的有机涂膜直接激光刻蚀去掉，保留的有机涂膜部分作为抗蚀涂层；化学蚀刻，腐蚀掉线路板上裸露的铜层，保留被有机涂膜覆盖的部分铜层；使用氢氧化钠或氢氧化钾溶液除去线路板上的抗蚀涂层，完成加工。本发明流程简化，省去了无尘室和菲林片、减少了贴干膜、撕光学基膜、显影及水洗工序，效率提高；节省了大量空间、时间、设备、物料、能源、人力及水资源，降低生产成本。