一种SOP8无线收发芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201921478243.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210640884U | 公开（公告）日 | 2020-05-29 |
| 申请公布号 | CN210640884U | 申请公布日 | 2020-05-29 |
| 分类号 | H04B1/40 | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 徐兴;帅柏林;李湘春;蓝龙伟;彭娟 | 申请（专利权）人 | 苏州锐迪联电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215600 江苏省苏州市张家港经济技术开发区（市高新技术创业服务中心） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型的目的在于提供一种SOP8无线收发芯片封装结构，SPI通信模块，接收信号处理电路，发射信号处理电路，振荡器，混频器，模拟信号输入输出电路CIO，基带协议栈模块，读出FIFO寄存器，写入FIFO寄存器，晶体振荡器；所述SPI模块通过总线与基带协议栈模块连接，所述基带协议栈模块与接收信号处理电路和发射信号处理电路连接，所述接收信号处理电路与混频器连接，发射信号处理电路与振荡器连接，所述振荡器与混频器连接；所述振荡器与模拟信号输出模块连接；本实用新型简化的SOP8芯片封装结构，使得2.4G模块外置电路简单并降低电路成本。 |
