LED芯片封装支架和发光装置
基本信息
| 申请号 | CN202021817885.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213242584U | 公开（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申请公布号 | CN213242584U | 申请公布日 | 2021-05-18 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 游志 | 申请（专利权）人 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 谢岳鹏 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED芯片封装支架和发光装置，其中，LED芯片封装支架包括支架本体、LED芯片和封装胶，支架本体包括基座、透光部和LED芯片，透光部与基座之间限定有封装腔，透光部限定有与封装腔相通的封装口，LED芯片设置于封装腔内，且透光部位于LED芯片的四周；封装胶设置于封装口，并用于LED芯片的封装。由于透光部位于LED芯片的四周，因此LED芯片产生的光线能够透过透光部的四周，从而实现产品的四面打光；同时，LED芯片产生的光线能够透过封装胶，从而实现产品的正面打光；综上所述，在本实施例中，实现了产品的五面打光。 |
