LED灯珠
基本信息
| 申请号 | CN202022412818.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213401198U | 公开（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申请公布号 | CN213401198U | 申请公布日 | 2021-06-08 |
| 分类号 | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/48 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘君宏;李小杰 | 申请（专利权）人 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 唐致明 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED灯珠，其中LED灯珠包括：封装壳体，封装壳体包括：发光单元；发光单元包括：第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片、共用正电极焊盘、第一负电极焊盘、第二负电极焊盘、第三负电极焊盘，共用正电极焊盘与第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片的正电极相连，第一负电极焊盘与第一发光芯片的负电极相连，第二负电极焊盘与第二发光芯片的负电极相连，第三负电极焊盘与第三发光芯片的负电极相连，第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片位于第一负电极焊盘上。本发明的LED灯珠结构更加紧凑，气密性强，能够降低灯珠的瞎点率，提高LED灯珠的可靠性。 |
