一种LED模组
基本信息
| 申请号 | CN202023343930.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213752707U | 公开（公告）日 | 2021-07-20 |
| 申请公布号 | CN213752707U | 申请公布日 | 2021-07-20 |
| 分类号 | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L27/15 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 蔡杰;王瑶瑶 | 申请（专利权）人 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市智享知识产权代理有限公司 | 代理人 | 马静 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及LED显示技术领域，特别涉及一种LED模组，包括电路基板，电路基板的相背两侧分别设置有发光件和电子元器件，发光件通过至少一个焊脚固定在电路基板上，电路基板上还设置有焊点保护层，焊点保护层与发光件同侧设置且抵接焊脚的外周侧，通过将焊点保护胶涂抹在焊脚周围，固化后形成焊点保护层，焊点保护层抵住焊脚周围，提升了焊脚抵抗外力的能力，解决了现有LED模组焊点推力小的问题。另外，焊点保护层可以选用常用封装胶，并不会影响LED芯片的发光。 |
