一种电路板焊接装置

基本信息

申请号 CN202122137770.9 申请日 -
公开(公告)号 CN215545613U 公开(公告)日 2022-01-18
申请公布号 CN215545613U 申请公布日 2022-01-18
分类号 B23K3/00(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I;B23K101/36(2006.01)N 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 张本汉;许永章;喻荣祥;张元正 申请(专利权)人 深圳市正天伟科技有限公司
代理机构 赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙) 代理人 韩波
地址 518000广东省深圳市宝安区西乡街道宝源路与碧湾路交汇处碧湾大厦1301室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种焊接装置,尤其涉及一种电路板焊接装置。本实用新型的技术问题为:提供一种操作简单、省时省力和安全性较高的电路板焊接装置。技术方案:一种电路板焊接装置,包括有支撑架、框架、透明板、焊接器、按钮和放置板等;框架连接在支撑架顶部,透明板连接在框架一侧,框架顶部嵌入式地安装有焊接器,按钮连接在焊接器的顶部,放置板滑动式地连接在框架一侧底部。本实用新型通过设有齿轮、第一齿条和第二齿条,使放置板能够自行向前移动,使高温的电路板接触到大量冷空气而快速冷却,避免直接触碰处于高温状态的电路板而使人体烫伤,保证了安全性。