一种二维AMR开关传感芯片

基本信息

申请号 CN201822127560.X 申请日 -
公开(公告)号 CN209690484U 公开(公告)日 2019-11-26
申请公布号 CN209690484U 申请公布日 2019-11-26
分类号 G01R33/02(2006.01) 分类 测量;测试;
发明人 余涛; 杨华; 柴美荣 申请(专利权)人 贵阳市观山湖区融资担保有限责任公司
代理机构 贵阳中新专利商标事务所 代理人 贵州雅光电子科技股份有限公司
地址 550081 贵州省贵阳市观山湖区都匀路12号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种二维AMR开关传感芯片,包括Si基体,在Si基体中部上方设置含IC电路的晶圆,在IC电路的晶圆直接生长AMR敏感单元,在AMR敏感单元设置钝化层,AI电极包裹IC电路、AMR敏感单元和钝化层且该AI电极与IC电路采用欧姆连接,该AI电极位于Si基体上端,本实用新型能够大大降低芯片的使用面积,减少成本,降低功耗,提升产品的温度稳定性及可靠性,实现单芯片二维磁场检测。