一种工件对准贴装装置及其方法
基本信息
| 申请号 | CN201810256386.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108470698B | 公开（公告）日 | 2021-06-11 |
| 申请公布号 | CN108470698B | 申请公布日 | 2021-06-11 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L21/68 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 丁晨阳;郝术壮;成冰峰;张景瑞 | 申请（专利权）人 | 唐人制造（宁波）有限公司 |
| 代理机构 | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵永刚 |
| 地址 | 315000 浙江省宁波市鄞州区春园路189号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种工件对准贴装装置，包括：基板承载机构，用于固定基板并带动基板移动；芯片供给机构，用于在所述工件对准贴装装置的芯片供给位置提供芯片；芯片键合机构，用于从芯片供给机构拾取芯片，并在所述工件对准贴装装置的贴片工作区域位置将芯片贴装在基板的预定贴片位；其中，芯片供给位置和贴片工作区域位置分别位于相对于基板承载机构所在平面的固定的不同法线位置，芯片键合机构在芯片供给位置和贴片工作区域位置往复运动。本发明还提供一种工件对准贴装方法。本发明能够提高芯片的贴装精度和效率。 |
