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一种芯片对准贴装装置及其方法

基本信息

申请号 CN201810750235.0 申请日 -
公开（公告）号 CN108962791B 公开（公告）日 2021-08-03
申请公布号 CN108962791B 申请公布日 2021-08-03
分类号 H01L21/67 分类 基本电气元件;
发明人 唐亮;丁晨阳;成冰峰;郝术壮 申请（专利权）人 唐人制造（宁波）有限公司
代理机构 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 代理人 赵永刚
地址 315000 浙江省宁波市鄞州区春园路189号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种芯片对准贴装装置，包括送料机构、基板承载机构、芯片供给机构、芯片翻转机构及芯片键合机构，其中，送料机构用于提供未贴装芯片的基板及去除已完成芯片贴装的基板；基板承载机构用于装载和固定基板，并带动基板在第一平面上运动；芯片供给机构用于在芯片供给位置将芯片提供给芯片翻转机构；芯片翻转机构能够从芯片供给位置拾取芯片，并通过旋转运动将芯片运送至芯片交接位置并提供给芯片键合机构；芯片键合机构用于从芯片交接位置拾取芯片，并通过旋转运动将芯片贴装在基板的预定贴片位上；贴片工作位置、芯片供给位置和芯片交接位置都是固定位置。本发明还提供一种芯片对准贴装方法。本发明能够提高芯片的贴装效率和精度。