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一种芯片倒置贴装设备

基本信息

申请号 CN201711129939.8 申请日 -
公开（公告）号 CN107895705B 公开（公告）日 2021-06-29
申请公布号 CN107895705B 申请公布日 2021-06-29
分类号 H01L21/67（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 郝术壮;成冰峰;张征 申请（专利权）人 唐人制造（宁波）有限公司
代理机构 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 代理人 赵永刚
地址 315000浙江省宁波市鄞州区春园路189号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种芯片倒置贴装设备，包括：芯片供给装置，用于提供待贴装的芯片；芯片拾取交接装置，包括可旋转的轴，以及与可旋转的轴连接且呈夹角的拾取端头，拾取端头直接从芯片供给装置处获得芯片，可旋转的轴旋转带动拾取端头的位置改变，从而调整芯片的位置并使得芯片适用于键合位；芯片键合装置，用于从芯片拾取交接装置处获得适用于键合位的芯片，并将芯片带动到指定键合位进行芯片键合；基材平台装置，用于提供作为芯片键合载体的基材。本发明能够缩短芯片拾取到键合位的距离，缩小整机的占地面积，提高整机效率、降低设备使用成本。