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一种基于SIP封装的NB-IoT通信模组

基本信息

申请号	CN202120560213.5	申请日	-
公开（公告）号	CN214477444U	公开（公告）日	2021-10-22
申请公布号	CN214477444U	申请公布日	2021-10-22
分类号	H01L25/16;H01L23/552;H01L23/58;H01L23/04	分类	基本电气元件;
发明人	刁志峰;李亚春	申请（专利权）人	苏州吾爱易达物联网有限公司
代理机构	上海光华专利事务所（普通合伙）	代理人	倪静
地址	215300 江苏省苏州市昆山市张浦镇建德路405号
法律状态	-

摘要

本实用新型提供一种基于SIP封装的NB‑IoT通信模组，集成有：多个裸芯片堆叠的多核NB‑IoT芯片及其外围器件，并且模组内的各个元器件系统级封装于基板上。本实用新型提出的通信模组所占用的PCB空间不到市场主流NB‑IoT模组尺寸的30％，可有效缩小相应的终端产品的尺寸，从而降低产品的生产成本，提高产品的市场竞争力；并且，模组的厚度降低为传统模组的一半甚至更薄，其毫克级别的重量充分解决了部分应用领域的瓶颈，拓宽了市场应用领域，尤其适用资产定位追踪、烟感报警、可穿戴设备等领域；并且模组的外设接口满足了部分小型化产品的开发需求，直接基于模组中内置的处理器进行应用开发，将应用产品的设计做到真正极简化。