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一种面向硅光芯片的光模块封装结构及方法

基本信息

申请号 CN201910482472.8 申请日 -
公开（公告）号 CN110208917A 公开（公告）日 2019-09-06
申请公布号 CN110208917A 申请公布日 2019-09-06
分类号 G02B6/42（2006.01）I 分类 光学;
发明人 封建胜 申请（专利权）人 上海圭博通信技术有限公司
代理机构 上海泰能知识产权代理事务所 代理人 博创科技股份有限公司; 上海圭博通信技术有限公司
地址 314050 浙江省嘉兴市南湖区凌公塘路1号207室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种面向硅光芯片的光模块封装结构及方法，封装结构包括硅光芯片、电路板和光纤阵列，所述硅光芯片放置在基板上，所述基板和所述电路板通过连接件相连，并且在连接件的作用下实现硅光芯片与电路板的电气连通；所述光纤阵列的端面与所述硅光芯片的光端面耦合形成输入输出光路；所述基板所在平面与所述电路板所在平面之间存在一个夹角，使得光纤阵列的尾纤出纤方向与光模块的输入和/或输出通道的光轴的夹角为锐角。本发明避免光纤阵列尾纤弯曲半径过小的问题，提高了封装的可靠性。