电解铜箔面密度均匀性在线控制系统与控制方法
基本信息
| 申请号 | CN202111601172.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114481232A | 公开（公告）日 | 2022-05-13 |
| 申请公布号 | CN114481232A | 申请公布日 | 2022-05-13 |
| 分类号 | C25D1/04（2006.01）I;C25D21/12（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 朱圣星;朱勇;贾金涛;吴保华;吴斌 | 申请（专利权）人 | 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 |
| 代理机构 | 合肥天明专利事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 247000安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电解铜箔面密度均匀性在线控制系统与控制方法，该在线控制系统包括多个分别接入沿生箔机阴极辊宽度方向并排排列在生箔机阳极槽上的多个分液管道的电磁流量阀；与所述多个电磁流量阀分别电连接的控制器；在线测厚仪；与所述在线测厚仪以及控制器均信号连接的系统主机，用于该在线控制系统的的控制方法，包括：面密度采集步骤，数据特征计算步骤，工程能力计算步骤，与PID控制步骤。该在线控制系统与控制方法通过在线测厚仪测量数据反馈调节安装在对应位置的分液管道上的电磁流量控制阀，实现对铜箔面密度的实时监控、闭环控制，提高了调节效率与稳定控制精度，可以满足生产高标准铜箔的要求。 |
