一种电路板封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201720487791.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206849838U | 公开（公告）日 | 2018-01-05 |
| 申请公布号 | CN206849838U | 申请公布日 | 2018-01-05 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郭小红 | 申请（专利权）人 | 江西萨瑞微电子技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海宣宜专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 萨锐微电子（上海）有限公司;江西萨瑞微电子技术有限公司 |
| 地址 | 200233 上海市浦东新区航头镇航南公路999号7幢358室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电路板封装结构，包括壳体和引线，所述壳体的一侧固定有第三引脚，所述壳体的另一侧固定有第一引脚和第二引脚，所述壳体的中部卡接有导电板，所述壳体的上部与导电板的夹缝处卡接有PTC芯片，所述壳体的下部与导电板的夹缝处卡接有TVS芯片。该种实用新型设计合理，使用方便，非常适合对电路板进行封装，结构简单，使用方便，体积较小，便于安装，适合广泛推广。 |
