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一种稳定型封装贴片IC

基本信息

申请号 CN202020816529.1 申请日 -
公开（公告）号 CN211629099U 公开（公告）日 2020-10-02
申请公布号 CN211629099U 申请公布日 2020-10-02
分类号 H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 分类 -
发明人 朱辉兵;李运鹏 申请（专利权）人 江西萨瑞微电子技术有限公司
代理机构 南昌佳诚专利事务所 代理人 江西萨瑞微电子技术有限公司
地址 330000江西省南昌市临空经济区儒乐湖399号四楼409室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于贴片IC技术领域，尤其为一种稳定型封装贴片IC，包括第一引线框架与第二引线框架，所述第一引线框架的上表面放置有芯片，所述第一引线框架与芯片之间填充设有银胶，所述芯片的上表面通过焊接固定有焊球，所述第二引线框架的上表面通过焊锡焊接固定有连接焊点，所述连接焊点与焊球之间通过焊丝焊接连接；该贴片IC采用的封装，是通过环氧树脂将芯片，银胶，引脚，引线框架，焊线部分包封起来，引线框架上面做成基岛结构，下面做成引脚，上下是不同的结构，即引线框架是基岛也是引脚；引脚向里收缩，此方式在做引线框架的同时把引脚已经做好；采用此技术方案贴片IC可靠性较高，封装后不容易损坏。