首页/ 江西萨瑞微电子技术有限公司/ 专利详情

一种新型IC封装塑封固化装置

基本信息

申请号 CN202020816534.2 申请日 -
公开（公告）号 CN211629053U 公开（公告）日 2020-10-02
申请公布号 CN211629053U 申请公布日 2020-10-02
分类号 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 分类 -
发明人 朱辉兵;李运鹏 申请（专利权）人 江西萨瑞微电子技术有限公司
代理机构 南昌佳诚专利事务所 代理人 江西萨瑞微电子技术有限公司
地址 330000江西省南昌市临空经济区儒乐湖399号四楼409室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于IC封装塑封技术领域，尤其为一种新型IC封装塑封固化装置，包括堆叠架，所述堆叠架的内部安装有压块，所述压块的下方设置有有机玻璃片、IC产品和软纸板，所述有机玻璃片设置在IC产品和软纸板的两侧，所述软纸板位于两层IC产品之间，所述软纸板两侧开设有侧槽，所述压块的上表面安装有提拉把手，所述压块的两端转动安装有侧轮，所述堆叠架的内侧表面开设有限位槽；通过压块下方设置的有机玻璃片、IC产品和软纸板，同时两个有机玻璃片位于IC产品和软纸板的两侧，软纸板位于两个IC产品之间，使得两个IC产品通过软纸板进行隔离，避免有机玻璃片使用过多对下层IC产品压力过大的问题。