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一种便于封装的贴片IC

基本信息

申请号 CN202020816541.2 申请日 -
公开（公告）号 CN211629100U 公开（公告）日 2020-10-02
申请公布号 CN211629100U 申请公布日 2020-10-02
分类号 H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 分类 -
发明人 朱辉兵;李运鹏 申请（专利权）人 江西萨瑞微电子技术有限公司
代理机构 南昌佳诚专利事务所 代理人 江西萨瑞微电子技术有限公司
地址 330000江西省南昌市临空经济区儒乐湖399号四楼409室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于贴片IC技术领域，尤其为一种便于封装的贴片IC，包括第一引线框架与第二引线框架，所述第一引线框架的上表面放置有第一连接端，所述第一引线框架、第二引线框架的上方架设有铜导线，所述铜导线的一端一体成型有第一连接端，所述铜导线异于第一连接端的一端一体成型有第二连接端，所述第一连接端与芯片相接触，所述第二连接端与第二引线框架相接触；该贴片IC封装过程中通过第一银胶、第二银胶、第三银胶完成芯片、第一连接端以及第二连接端的连接，IC封装过程中无需键合；省去键合工艺，避免芯片上键合引起的芯片损伤；可靠性较高，封装后不容易损坏；避免打更多更粗的线，便于IC封装安装。