一种倒装银镜LED芯片及芯片制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110567220.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113299810A | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN113299810A | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | H01L33/36（2010.01）I;H01L33/40（2010.01）I;H01L33/46（2010.01）I;H01L33/14（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孙嘉玉 | 申请（专利权）人 | 江西兆驰半导体有限公司 |
| 代理机构 | 广东深宏盾律师事务所 | 代理人 | 赵琼花 |
| 地址 | 330096江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种倒装银镜LED芯片，包括从下至上的P电极层、P型氮化镓层、发光层、N型氮化镓层和蓝宝石衬底层，所述N型氮化镓层上还设置有N电极层，所述P型氮化镓层设置有半圆型的光阻图案。本发明提供的一种倒装银镜LED芯片，采用光刻刻蚀技术，在倒装外延片的P型氮化镓表面，制作规则阵列排布的图案，光经过这些图案后，会减少全反射，提高光的提取率；利用P型氮化镓表面图案化处理，增加Ag反射面积，提高LED的出光。 |
