一种晶圆切割自动化设备
基本信息
| 申请号 | CN201921975016.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211518099U | 公开（公告）日 | 2020-09-18 |
| 申请公布号 | CN211518099U | 申请公布日 | 2020-09-18 |
| 分类号 | B28D5/00(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 吴琼琼;崔思远;文国昇;钟胜时;武良文 | 申请（专利权）人 | 江西兆驰半导体有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 330000江西省南昌市南昌高新技术产业开发区高新二路18号创业大厦503、515室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶圆切割自动化设备，包括划片机、地轨、有轨制导小车、防护网、中控、料架、裂片机；其中：若干数量的划片机和裂片机呈线状放置，划片机上设置有划片机作业门，划片机作业门内部安装有划片机卡塞摆放平台，裂片机上设置有裂片机作业门，裂片机作业门内部安装有裂片机卡塞摆放平台，每台划片机作业门与裂片机作业门对向放置。本实用新型的优点在于：可实现晶圆的自动运输加工，利用自动运输小车进行水平方向移动，自动运输小车上机械手臂控制抓取片源放置划片机和裂片机中作业，有效的降低了人力成本，具有生产效率高，人力成本低的特点。 |
