一种用于高压焊接式IGBT器件内部衬板的绝缘结构
基本信息
| 申请号 | CN202022506549.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213459728U | 公开（公告）日 | 2021-06-15 |
| 申请公布号 | CN213459728U | 申请公布日 | 2021-06-15 |
| 分类号 | H01L25/07（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/29（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘克明;张大华;姚二现;童颜 | 申请（专利权）人 | 南瑞联研半导体有限责任公司 |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | 董建林 |
| 地址 | 211100江苏省南京市江宁区诚信大道19号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于高压焊接式IGBT器件内部衬板的绝缘结构，包括衬板（1），所述衬板（1）上连有芯片（3），所述芯片（3）上键合有键合线（2），所述衬板（1）上分别预留有集电极键合区域（5）、发射极键合区域（6）、门级键合区域（7）和集电极信号端键合区域（8），所述芯片（3）和键合线（2）外部包裹有塑封材料结构（9），所述衬板（1）的背面设置有金属面（4），所述金属面（4）裸漏在所述塑封材料结构（9）的外侧。本实用新型提供的用于高压大功率焊接式IGBT器件内部衬板，能够避免芯片打火现象、提高键合线的可靠性和有效隔绝外界水汽。 |
