一种用于焊接式IGBT器件的铜基板凸台式结构
基本信息
| 申请号 | CN202022409327.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213459704U | 公开（公告）日 | 2021-06-15 |
| 申请公布号 | CN213459704U | 申请公布日 | 2021-06-15 |
| 分类号 | H01L23/13（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘克明;王蕤;王豹子;童颜;王立;谢龙飞 | 申请（专利权）人 | 南瑞联研半导体有限责任公司 |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | 董建林 |
| 地址 | 211100江苏省南京市江宁区诚信大道19号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于焊接式IGBT器件的铜基板凸台式结构，包括铜基板（1），所述铜基板（1）为预折弯结构且上面为凹面，所述铜基板（1）上面沿着长度方向开设有两条平行设置的横向开槽（5），两条所述横向开槽（5）之间开设有若干条平行设置的竖向开槽（4），所述横向开槽（5）和竖向开槽（4）之间形成若干个凸台（3），所述凸台（3）面积与衬板焊接面面积相当，所述铜基板（1）长度方向边缘处开设有固定孔位（2）。本实用新型提供的一种用于焊接式IGBT器件的铜基板凸台式结构，能够释放部分焊接应力降低焊接翘曲度以及降低器件安装难度，提高器件散热面与冷却板的契合度。 |
