首页/ 南瑞联研半导体有限责任公司/ 专利详情

一种半导体模块结构

基本信息

申请号 CN202110348467.5 申请日 -
公开（公告）号 CN113140524A 公开（公告）日 2021-07-20
申请公布号 CN113140524A 申请公布日 2021-07-20
分类号 H01L23/31;H01L25/07;H01L23/16 分类 基本电气元件;
发明人 吕宏水;童颜;刘克明;姚二现 申请（专利权）人 南瑞联研半导体有限责任公司
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 代理人 董成
地址 211100 江苏省南京市江宁区诚信大道19号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种半导体模块结构，包括：基板、半导体芯片、触点元件和顶板，所述半导体芯片设有第一主电极和第二主电极，所述第一主电极耦接所述基板，所述第二主电极耦接所述触点元件，所述触点元件为螺纹结构，所述顶板与所述触点元件通过螺纹连接。通过采用触点元件的方式，单独旋转调节触点元件的高度来调整半导体芯片所承载的压力，实现单颗芯片压力可调，解耦芯片间的压力，实现芯片间应力均衡，一致性更高；通过采用螺纹结构的触点元件增大导电面积，降低热阻，提高通流能力，提高可靠性；针对超过阈值压力的部分通过承压体来承担，使得半导体芯片上的压力在规定的范围内，外部压力变化不会导致半导体芯片表面的压力变化。