超声波切割装置及薄膜极片切割方法
基本信息
| 申请号 | CN202111639698.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114291631A | 公开（公告）日 | 2022-04-08 |
| 申请公布号 | CN114291631A | 申请公布日 | 2022-04-08 |
| 分类号 | B65H35/06（2006.01）I;B65H20/02（2006.01）I;B65H18/14（2006.01）I;B65H18/02（2006.01）I;B65H23/24（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 段忠福;杨小虎 | 申请（专利权）人 | 骄成氢能科技（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 李岳峰 |
| 地址 | 200240上海市闵行区江川路631号15幢3-4层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种超声波切割装置及薄膜极片切割方法，能够提升对薄膜极片的裁切质量。超声波切割装置包括下吸板组件、超声波切割组件以及物料运输组件。下吸板组件具有第一吸附面以及第二吸附面对物料进行吸附。超声波切割组件具有切割单元，切割单元可活动至第二吸附面上方。其中，第一吸附面与第二吸附面相邻布设，物料运输组件用于将待切割物料自第一吸附面运输至第二吸附面，切割单元在第二吸附面对待切割物料进行切割。本装置能够保证切割时物料不会因振动而发生滑移或折叠等现象，同时能够保证物料在被切割时是能够被张紧，进而提升对物料的切割质量。 |
